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先进封装概念产业链解析
当前以谷歌为代表的ASIC TPU方案崛起，加速全球算力芯片格局变化。下一阶段AI芯片的比拼不仅是关于架构，更有可能是关于先进的封装能力。在AI强劲需求的大背景下，CoWoS封装面临产能短缺、光罩尺寸限制以及价格高昂等问题。 在此背景下，已有云巨头开始考虑从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。据Trendforce最新观察，谷歌下一代TPU（v8或v9），甚至微软未来的ASIC，可能…- 2
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