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陶瓷管壳概念股一览(光模块上游封装组件)
前言:数据中心互联需求爆发叠加成本上涨,驱动相干光模块陶瓷管壳、陶瓷基板价格上涨。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构(金属-陶瓷复合结构) 陶瓷基体:通常为氧化铝、氮化铝等陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。 金属化层:钨、钼、金、银等金属,实现电信号传输。 辅助部件:密封环、尾…- 9
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