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陶瓷管壳概念股一览（光模块上游封装组件）
前言：数据中心互联需求爆发叠加成本上涨，驱动相干光模块陶瓷管壳、陶瓷基板价格上涨。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳，为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构（金属-陶瓷复合结构） 陶瓷基体：通常为氧化铝、氮化铝等陶瓷材料，提供绝缘、散热和机械强度。 金属化层：钨、钼、金、银等金属，实现电信号传输。 辅助部件：密封环、尾…- 33
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