先进封装概念股，最正宗的4家芯片封装企业

9月，苏州金鸡湖畔正在举行2025先进封装及热管理大会，Chiplet、2.5D、3D封装等先进技术路线的进阶与应用落地，正推动芯片封装产业迈入高增长通道。

行业数据显示，全球先进封装市场规模正以17.3%的年复合增长率扩张，其中Chiplet和2.5D/3D封装技术的渗透率在2025年三季度已突破38%，创历史新高！

国内方面，2024年2.5D异构封装市场规模已达186亿元，3D晶圆级堆叠封装市场达98亿。随着高性能芯片对集成度要求飙升，这两先进封装技术在2025年预计分别增至235亿元和128亿元。

随着全球AI大模型的算力竞赛与数据中心的扩容需求，先进封装技术正成为AI市场扩容的核心引擎！

目前国内掌握先进封装技术的公司也不少，本文梳理了4家封装技术实力强大的企业，在AI竞赛的浪潮下自然会成为核心受益标的，赶紧做好笔记吧。

先进封装概念股

第一家，长电科技

长电科技是国内封测龙头企业，全球封测市占率超10%，排名第三。公司业务面向全球半导体客户，提供微系统集成、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试等服务。

先进封装技术实力：布局多种先进封装技术，是国内最早实现2.5D/3D封装规模化量产的企业之一；其封装技术包含晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等，并且在CPO光电共封装、FCBGA等先进技术上也已取得突破。
业绩表现：2025上半年长电科技实现营收186.1亿，同比增长20.1%；扣非净利润4.38亿元，同比下降24.75%。净利润下滑一部分原因是公司上半年大举投入研发（9.9亿），同比增长20%，主投方向就是先进封装技术！

第二家，通富微电

通富微电在封测领域全球排名第五，是AMD 最大的封装测试供应商，在Chiplet、2.5D/3D封装方面也已率先掌握领先的技术优势。

先进封装技术实力：公司已成功掌握Chiplet、2.5D/3D制程以及超大尺寸2D+封装等多项先进封装技术，并在此基础上研发出多种新工艺增强芯片保护能力，良率行业领先。
业绩表现：2025上半年通富微电实现营收130.38亿，同比增长17.67%；扣非净利润4.2亿元，同比增长32.85%。

第三家，华天科技

公司主营业务为集成电路封装测试，封测业务国内前三，在车规级CIS封装领域处于龙头地位。

先进封装技术实力：公司已掌握包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）以及3D堆叠等一系列先进封装技术；同时，也已布局CPO 光电共封装技术。
业绩表现：2025上半年华天科技实现营收77.8亿，同比增长15.81%；扣非净利润-813.15万元，同比增长77.36%。

第四家，晶方科技

晶方科技专注于传感器领域的先进封装技术，是全球影像传感芯片封测的龙头企业。

先进封装技术实力：全球CIS封装龙头，市占率超40%；公司拥有全球最大的12英寸CSP量产线，在12英寸晶圆级封装领域全球产能占比超过70%‌，客户包括索尼、豪威、格科微等全球头部CIS设计企业。
业绩表现：2025上半年华天科技实现营收6.67亿，同比增长24.68%；扣非净利润1.51万元，同比增长67.28%。