存储芯片涨价涨疯了！
HBM（高带宽内存）无疑是今年最顶流的选手之一！
英伟达推出的H200芯片，凭借HBM3E技术带来推理性能大幅提升，使得SK海力士成功超过三星成为存储老大。行业内人士都知道一个道理，没有高性能、高带宽的内存支撑（HBM），再高端的AI处理器也发挥不出它的全部实力啊！
从9月开始三星、美光相继宣布涨价，DRAM涨幅在15%-30%，DDR4 16Gb颗粒半年涨超200%。
在这种趋势之下，头部存储企业都将目光投向了高附加值的细分领域当中，SK海力士和三星都是大幅调整生产方向，将超过三成的产能转而投入到高性能带宽内存（HBM）。有机构预计，高带宽内存的需求在未来两年内都将保持较高水平的增长。
全球人工智能技术竞争愈发激烈的态势下，中国本土企业正用多元化战略加速追赶国际领先水准：从核心器件的研发、封装工艺改良到新材料的运用等诸多方面来看，国内厂商一直积极地投入资源，并且已慢慢拉近与行业巨头间的差距。
本期文章选取国内掌握了HBM存储芯片核心技术的5家企业，虽然与国外的巨头相比还有差距，但是已经在国内市场占据了重要的份额，并成为国产化替代进程中的先得益者之一。
存储芯片概念股（HBM高端存储龙头企业）
1. 澜起科技
澜起是全球内存接口芯片的龙头，国际头部内存厂商都是其客户。
技术亮点：公司是行业标准定制者，HBM封装标准和HBM3E信号协议都有其深度参与。HBM4E接口芯片已送样SK海力士和美光两位大佬。
2. 长电科技
长电是全球第三的半导体封测大佬，掌握晶圆级封装、2.5D/3D封装这些高端技术。
技术亮点：全球HBM封装技术标杆，技术上已实现HBM3E 16层堆叠，良率98.5%反超三星；独家承接 SK海力士 HBM3E 订单，直接受益国产替代与全球算力需求。
3. 雅克科技
雅克主业是电子材料及特气，也做绝热板材和阻燃剂研，其核心产品是半导体前驱体材料，营收占比超50%。
技术亮点：全球HBM前驱体市占排名前三（约18%），为SK海力士提供高纯度HBM介电层前驱体，技术指标国际领先。
4. 华海诚科
华海主营的是半导体封装材料。
技术亮点：国内唯一量产HBM封装材料GMC的企业，这玩意是封装核心材料，可适配12层HBM3E堆叠技术。
5. 深科技
深科技的主业是存储芯片封测和模组制造等高端制造业务。
技术亮点：HBM3封装产线已建好，良率98.2%追上了三星的水准，英伟达已认证！并且公司还掌握32层堆叠工艺技术。
6. 通富微电
通富也是半导体封测大佬，与英伟达、AMD都有业务往来。
技术亮点：HBM封装良率已经做到98%，专门为AMD的AI GPU芯片提供封测，同时还与国内长江存储有合作，2025年HBM订单增长120%！
上面的公司都我们国内在HBM市场有所建树的企业，受益于国产替代和全球供应链订单增长，建议收藏好研究透。