PCB概念股，印制电路板核心企业一览

PCB（印制电路板）：作为“电子产品之母”，是承载电子元器件、实现电路连接的核心枢纽，广泛渗透于通信设备、汽车电子、消费电子等绝大多数终端领域，行业需求呈现需求主导的周期性波动特征。

催化事件：

1. AI算力爆发，带动高端PCB（高多层板、高阶HDI）需求暴涨，成为本轮周期主线。
2. 电子布（PCB上游材料）供应紧张，价格一月一调，供需格局持续向好。
3. PCB厂商资本开支大幅回暖，2025–2026年扩产加速，直接利好PCB设备+耗材。
4. 中国已是全球高端PCB产能中心，国产替代+出海扩产双逻辑共振。

市场机构预期，2026年，在全球云服务巨头高资本开支的背景下，AI服务器出货量持续上调。作为AI服务器中最刚性、最难卡脖子、扩产最慢的环节之一，高端PCB需求将保持强劲表现。

本期炒股1688网站梳理PCB全产业链，根据业务关联度及技术壁垒，筛选出最新10家核心企业，供大家进一步研究参考。

PCB概念股核心企业一览

第一家：东山精密

• PCB概念：全球领先的电子电路制造商，业务覆盖FPC（柔性电路板）、HDI（高密度互连板）及刚性多层板。
• 核心亮点：全球FPC市占约18%（第二）、PCB全球第三（市占约3.75%）；收购索尔思光电，形成PCB+光模块+光芯片全产业链协同；深度绑定苹果、特斯拉、英伟达等核心客户。

第二家：胜宏科技

• PCB概念：AI算力PCB+高阶HDI+汽车电子板。主打28层以上高多层高速板，适配AI服务器、自动驾驶域控制器、高速光模块等。
• 核心亮点：是英伟达的核心供应商，在显卡PCB领域全球市占率领先（超40%）。已具备100层以上高多层板的量产能力，技术壁垒极高，直接受益于AI算力需求爆发。

第三家：深南电路

• PCB概念：高端PCB+封装基板+高频高速板。产品涵盖高多层板、IC载板、射频板，应用于通信设备、半导体封装、航空航天。
• 核心亮点：在FC-BGA封装基板等高端载板领域实现技术突破，是国内少数能批量生产此类产品的厂商。同时获得华为和海外主流云厂商的双重认证，产品结构持续优化。

第四家：沪电股份

• PCB概念：通信PCB+AI服务器板+汽车板。专注高多层通信板、高速运算板，服务5G基站、数据中心、新能源汽车。
• 核心亮点：深度绑定英伟达、AMD等核心客户，在AI服务器和高速交换机PCB领域技术领先、份额领先。

第五家：鹏鼎控股

• PCB概念：FPC+高阶HDI+IC载板。全球软板龙头，产品覆盖消费电子、通信、汽车电子、半导体封装。
• 核心亮点：作为全球最大的PCB厂商，是苹果等消费电子巨头的核心供应商。将深度受益于苹果等客户的端侧AI硬件创新和产品升级周期。

第六家：生益科技

• PCB概念：覆铜板+粘结片+PCB材料。PCB上游核心材料龙头，产品覆盖高频高速覆铜板、普通FR-4、特殊基板。
• 核心亮点：在全球覆铜板市场占据领先地位，是行业技术风向标。其M9级高频高速材料是AI服务器PCB的关键上游材料，国产替代空间广阔。

第七家：生益电子

• PCB概念：高多层PCB+高速板+汽车电子板。专注通信、数据中心、汽车电子领域的高端PCB制造。
• 核心亮点：专注于AI服务器等高附加值PCB产品，其收入占比已超过60%。凭借在高端市场的精准卡位，近年来净利润实现高速增长。

第八家：兴森科技

• PCB概念：样板快件+小批量PCB+半导体测试板。聚焦PCB研发打样、中小批量生产，以及半导体测试载板。
• 核心亮点：在IC载板领域技术实力雄厚，是AI算力芯片和存储芯片所需高端载板的重要供应商。为全球知名芯片设计公司提供快速打样服务，在研发前端占据重要位置。

第九家：景旺电子

• PCB概念：刚性PCB+FPC+金属基PCB。产品覆盖消费电子、通信、汽车电子、工业控制。
• 核心亮点：汽车电子板业务占比高（超35%），在ADAS（高级驾驶辅助系统）域控制器PCB方面放量增长。已进入英伟达供应链，将在其高端产品上实现从0到1的突破。

第十家：铜冠铜箔

• PCB概念：国内领先的高精度电子铜箔制造商，是PCB产业链上游的核心材料供应商。
• 核心亮点：内资PCB铜箔龙头，PCB铜箔产量/市占内资第一（约12%），高端HVLP铜箔市占超25%，打破日企垄断，深度绑定AI算力与先进封装供应链。

这份内容聚焦PCB产业链上下游核心企业，涵盖从上游关键材料到下游各类PCB产品的布局，覆盖AI算力、5G通信、新能源汽车、先进封装等热门应用场景，这些企业凭借技术壁垒、产业链协同、优质客户绑定等核心优势，在各自细分领域占据领先地位，充分体现出PCB行业在高端化、国产化进程中的发展活力与竞争实力。