一、行业涨价潮：供需失衡推动价格进入上行周期
近期PCB上游材料领域掀起新一轮涨价潮。直接触发因素包括：
- 铜价持续走高：全球铜价维持高位，直接推高铜箔成本；
- 铜箔加工费上涨：高端铜箔供需紧张，加工费调升；
玻纤布供应紧缺：AI服务器对超薄玻纤布需求爆发，产能转向高端产品加剧普货短缺。
内资厂商率先行动：生益科技、南亚新材等已于10月启动涨价，11月落地顺畅，反映下游订单饱满。在PCB头部厂商产能利用率高企的背景下，覆铜板（CCL）厂商通过价格传导机制，将成本压力转移至下游，第四季度利润空间有望显著提升。
本轮涨价不仅是成本驱动，更是高端材料结构性短缺的缩影，预计供需缺口将持续至2026年。
二、高端材料供应链危机：玻纤布与铜箔的“卡脖子”环节
玻纤布：AI服务器引爆超薄材料需求
技术壁垒：日本旭化成生产的0.04mm超薄Low-CTE（低热膨胀系数）玻璃纤维布交付周期已超过12周，供需缺口达20%。该材料是AI服务器载板、先进封装的核心基材，全球仅旭化成和宏和科技能稳定量产0.03mm规格产品。
产能转移加剧短缺：旭化成将普通电子布产能转向AI专用玻纤布，同时iPhone 17采用Low-CTE 5材料，进一步挤占供给。当前Low-CTE布价格达150–200元/平米，2026年需求翻倍后或分阶段涨价10%以上。
国产突破：宏和科技（通过苹果MFi认证，供应台积电、英伟达）良率达85%；中材科技低介电玻纤布已通过台光、台耀认证，计划投资13亿元扩产特种布。
铜箔：质量危机暴露高技术门槛
三井金属事件：其HVRP4铜箔因镀膜工艺缺陷导致质量问题，月产能300吨（占全球1/3）供应受阻，台光等客户要求3个月内整改。
国产替代难点：铜冠铜箔、德福科技虽能生产HVRP4，但月产能仅50吨，良率待提升。古河、金居等厂商已跟进涨价（2美元/公斤），2026年或继续提价。
技术路线明确：谷歌AI服务器采用HVRP2铜箔（非HVRP4），说明性价比与可靠性平衡成关键；Low-CTE布因加工优势，有望替代Q布（低良率瓶颈）。
三、终端需求驱动：AI服务器重构材料体系
谷歌方案引领变革：其服务器采用M8+M6混合压合结构，明确使用二代玻璃布（非Q布），由台光（60%）与松下（40%）供应。2026年Q2起，谷歌、Meta等需求将推动二代布月需求达300万米，而国内产能仅120–130万米/月，供需缺口显著。
- 技术迭代加速：AI服务器CPU/GPU集成度提升，推动Low-CTE布用量增长；日东纺2026年拟推出兼顾Low-DK（低介电常数）与Low-CTE的新品，更匹配先进封装趋势。
- 国产替代空间：国内厂商如泰山玻纤、宏和科技已有二代布技术储备，但Low-CTE布认证仍需突破日企垄断。
玻纤布概念股（龙头企业）
宏和科技
高端玻纤布领军者，唯一能量产0.03mm极薄Low-CTE布，打破日本垄断。产品通过苹果认证，供应头部客户，超薄布良率达85%。AI服务器需求爆发下，公司月产能1700万米，2025年上半年CTE布销量14万米，业绩弹性可期。
中材科技
旗下泰山玻纤是Low-Dk电子布龙头，一代产品已放量，二代产品研发中。公司是国内第二家实现CTE布量产的企业，计划投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目，提升高端市场竞争力。
铜冠铜箔与德福科技，高端铜箔双雄。铜冠铜箔HVLP1-3铜箔已批量供货，HVRP4已突破但产能有限；德福科技在HVLP系列技术领先，有望在三井质量问题时抢占份额。
生益科技与南亚新材：覆铜板龙头直接受益涨价潮。生益科技在高频高速材料领域领先，S8/S9材料获英伟达订单；南亚新材在无卤、特种覆铜板方面有差异化优势。
四. 行业趋势与投资策略
未来趋势：AI服务器需求主导新一轮成长周期，2026年Q2起量将扩大高端材料供需缺口。中长期，AI服务器迭代、汽车智能化和先进封装技术持续推动需求。
AI数据浪潮正推动高端电子材料从幕后走向台前，这些材料成为数字文明的关键支柱。国内已抢占先发优势的企业（如宏和科技、中材科技等）迎来历史性发展机遇，但投资者需密切关注供需变化和技术突破。