今日，算力硬件热度回升，CPO、液冷服务器、铜缆高速连接等领域关注度领先。
我们先来看下关于这三大领域的最新消息：
- 东吴证券最新研报指出，AI服务器轨迹功率密度代际增幅显著，液冷由“可选项”变为“必选项”；同时，第五届国际AIDC液冷供应链千人峰会将于明日召开。
- LightCounting最新预测，2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元，2025年，800G光模块迎来需求高峰，1.6T光模块进入商用元年。
- 美国有源铜缆（AEC）领先企业Credo发布2026二季度财报营收2.68亿美元，同比增长272%，研究机构预计2025年AEC潜在市场空间将持续增长。
液冷作为解决高密度算力场景下散热难题的关键路径，近两年全球AI企业已开始拥抱液冷技术，英伟达去年就在其H200芯片上，将风冷散热升级为液冷。
CPO技术将芯片与光模块封装集成，凭借高速率、低功耗等优势，成为AI集群长距离传输的发展方向，随着1.6T光模块应用，也将进一步推动CPO规模化落地。
高速铜缆则广泛应用于服务器内部短距离传输场景，国际知名企业营收大增，正是铜缆市场需求攀升的直接印证，而CPC技术也将为铜缆打开新的增长空间。
那么本期，炒股1688网站聚焦液冷服务器、CPO、铜缆高速连接三大产业，选出当下热度最高、业务关联度较强的公司，供大家研究参考。
领域一：液冷服务器概念
核心逻辑：据《电信运营商液冷技术白皮书》，2025年50%以上数据中心应用液冷技术，且需求将快速增长；统计显示，全球数据中心冷却市场将从2025年的187.8亿美元增长至2032年的424.8亿美元。
热门公司：英维克、同飞股份、荣亿精密、中石科技、思泉新材、高澜股份、申菱环境、浪潮信息、曙光数创、欧陆通、飞荣达、华光新材等。
领域二：CPO概念（共封装光学）
核心逻辑：CPO行业是今年当之无愧的市场焦点，不仅行业整体业绩大增，更是出现“易中天”的现象级热度；而随着国内外AI模型不断升级，AI带动的算力需求将持续增长，进而CPO行业的前景也将可观。
热门公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子、联特科技、光迅科技、源杰科技、太辰光、长芯博创、华工科技、剑桥科技等。
领域三：铜缆高速连接概念
核心逻辑：正如上文所言，由于铜缆在机柜内部传输中具有低成本、布线简单等优势，因此在AI服务器内部短距离场景仍然依赖铜缆，且需求将不断增加，我国多家企业已深度布局。
热门公司：兆龙互连、沃尔核材、新亚电子、鼎通科技、奕东电子、长飞光纤、凯旺科技、盛洋科技、华丰科技、得润电子、神宇股份等。
综上所述，液冷、CPO、铜缆这三大方向各自解决了AI算力规模化关键瓶颈，它们并非彼此替代，而是共同构成下一代数据中心高效能解决方案。
需要说明的是，这期所选公司都是当下热度较高的，它们或处于产业核心地位，或有了最新业务进展，使其在当下受到市场青睐。未来，随着算力需求持续攀升，算力硬件也将同步增长，值得大家长期关注；最后提醒大家，目前市场波动较大，部分公司已经有炒作迹象，请务必谨慎。