国家大基金三期（中国集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于2024年5月24日正式成立，注册资本3440亿元，存续期15年（2024—2039年），是国内半导体领域国家级战略投资平台，聚焦强链补链与产业链协同，重点投向设备材料、先进制造、高端芯片设计、第三代半导体、AI 算力等关键环节，截至2025年12月以旗下基金为主要投资载体推进布局。
12月11日，国家大基金旗下国投集新联合国新发展、广州产投等入股安捷利美维（封装基板与高端PCB厂商），受让46%股权，聚焦ABF载板等高端产品，助力解决先进封装关键材料国产化瓶颈。国投集新由大基金三期出资710亿元设立，此前已投资多家半导体材料与设备公司。
市场预期2025年底至2026年，国家大基金有望进一步扩大覆盖，聚焦光刻机、刻蚀机等核心设备，以及EUV相关材料、第三代半导体器件等前沿方向。
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国家大基金概念股核心公司一览
芯基微装
公司是直写光刻设备厂商。在“键合”设备领域，公司 “产品涉及晶圆键合机” 。随着Chiplet和3D集成技术发展，用于堆叠芯片的键合设备需求激增，公司在此领域的布局契合了大基金投向先进封装技术的方向。
至纯科技
公司是国内高纯工艺系统和半导体湿法设备供应商。是 “新凯来半导体清洗设备的核心供应商” 。清洗是芯片制造的关键步骤，公司通过供应核心设备部件，卡位清洗设备国产化链条。是国家大基金的潜在投资方向。
华海清科
公司是国产化学机械抛光（CMP）设备龙头。是 “国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商” 。公司的垄断性地位使其成为实现芯片制造设备自主可控的战略支点。是国家大基金的潜在投资方向。
彤程新材
公司通过子公司北京科华，成为国产高端光刻胶的核心企业。其 “ArF光刻胶已通过长江存储验证” 。这标志着产品在突破“卡脖子”环节上取得实质性进展，战略价值突出。也是国家大基金的潜在投资方向。
上海新阳
公司是半导体材料平台型企业，尤其在光刻胶领域重点布局。其 “KrF/ArF光刻胶已进入中芯国际产线验证” 。公司产品进入国内最大晶圆代工厂验证，标志着国产化替代取得关键进展。也是国家大基金的潜在投资方向。
百傲化学
公司通过控股子公司苏州芯慧联切入半导体设备领域。其 “核心产品为晶圆对准键合设备” 。公司借此切入先进封装和MEMS制造的关键工艺设备赛道。
芯源微
公司是国产涂胶显影设备龙头。其 “临时键合/解键合机技术指标达到国际水平” 。该设备是3D IC和先进封装中实现超薄晶圆加工的核心装备。
迈为股份
公司是光伏设备龙头，并向半导体领域延伸。自主研发了 “全自动晶圆级混合键合设备” 。混合键合是实现芯片高性能3D堆叠的最前沿技术，设备价值量极高。
中天科技
公司是国内光通信与电力传输双龙头。已获得大基金三期投资，通过旗下基金投资了 “子公司南通晶体有限公司” 。这表明大基金三期通过产业链龙头企业向下游关键材料进行战略布局。
长飞光纤
公司是全球光纤光缆龙头，并向上游石英材料延伸。已获得大基金三期投资，通过旗下基金投资了 “子公司长飞石英技术有限公司” 。此举旨在强化产业链最上游的高纯度石英材料自主能力。