2025年12月30日，国产DRAM龙头长鑫科技科创板IPO获上交所正式受理，作为科创板首单预先审阅机制落地项目，拟募资295亿元（科创板募资规模第二），A股即将迎来国产存储芯片第一股，意义重大。
公司是国内唯一实现DRAM芯片IDM一体化量产的企业，稳居中国第一、全球第四大DRAM厂商，合肥、北京三座12英寸晶圆厂已投产，2025年产能同比提升50%，技术上通过跳代研发覆盖DDR4至DDR5/LPDDR5X，核心产品性能比肩国际巨头，累计专利超5500项。
受益于全球DRAM价格上涨及AI需求爆发，公司业绩实现反转，2025年预计营收550-580亿元，净利润20-35亿元，不仅首次扭亏，三季度毛利率还升至35%，盈利能力大幅修复。此次募资主要投向DRAM技术升级、产线技改及前瞻研发，其中约200亿元用于半导体设备采购，将直接拉动国产设备、材料等产业链需求。
本期炒股1688梳理长鑫存储IPO相关重点公司如下，建议大家收藏以备后续研究。相关内容仅供逻辑解读资讯参考，非投资建议。收藏炒股1688网站，每天梳理市场核心题材逻辑。
长鑫存储概念股关联公司一览
一、 长鑫存储参股方
核心逻辑：此类别代表了与长鑫存储的资本纽带。市场关注点在于投资背后的战略协同价值，而不仅是财务收益。直接持股、大额投资或具备产业协同背景的公司，被认为能更深度分享长鑫成长的长期红利。
相关公司：
1、合肥城建：关联逻辑最深，其母公司是长鑫存储第一大股东，构成最紧密的资本与战略绑定。
2、合百集团：通过投资渠道间接参股，属于财务投资关联。
3、杭钢股份：通过产业基金间接参股，体现传统产业资本对半导体领域的布局。
4、巨化股份：通过投资平台间接参股，为产业链相关企业的财务投资。
5、朗迪集团：间接参股，属于多元化企业的财务投资。
6、上峰水泥：通过专项基金进行大额战略投资，是产业资本跨界投资的典型，关联度高。
7、ST金科：通过投资渠道间接参股，属于财务性关联。
8、兆易创新：A股公开参股比例最高的上市公司，兼具核心财务投资与存储芯片设计公司的业务协同价值。
9、中山公用：通过旗下产业基金进行投资，代表地方国资参与战略性产业投资。
二、 代理商
核心逻辑：此类别属于产业链的渠道环节。市场认为其业务模式壁垒相对较低，可替代性较强，在本次IPO事件中获得的边际成长溢价有限，因此整体反应平淡。
相关公司：
1、力源信息：作为授权代理商，负责长鑫存储产品的分销。
2、商络电子：公开信息显示为长鑫存储在消费电子领域的DRAM产品总代理商。
3、神州数码：作为大型IT分销商，代理其多款存储芯片及组件。
4、中电港：作为元器件授权分销商，代理分销长鑫存储产品。
三、 供应商
核心逻辑：这是最核心的受益群体，逻辑坚实。市场依据技术壁垒和与核心制造环节的紧密度进行价值排序，越是提供“卡脖子”设备、材料的公司，其业绩确定性与成长空间越受认可。
（一）DDR4相关供应商
细分逻辑：直接服务于长鑫存储当前的主流量产产品（DDR4），其订单与长鑫的产能和资本开支直接挂钩，具备高度的确定性和可见性。
相关公司：
1、安集科技：供应化学机械抛光液（CMP抛光液），是芯片制造的关键耗材，国产替代核心企业。
2、北方华创：提供刻蚀、薄膜沉积等核心半导体设备，其设备进入产线是国产设备能力的重要证明。
3、多氟多：提供半导体用电子化学品等材料。
4、兴发集团：供应电子级化学品，是芯片制造的基础材料。
5、雅克科技：供应前驱体材料等，是芯片制造的核心材料供应商之一。
6、至纯科技：提供高纯工艺系统、清洗设备等，直接关系到制造的良率，国产替代重点环节。
（二）其他供应商
细分逻辑：提供包括光刻、检测、封装、厂务支持等全方位服务与材料。进入供应链体系不仅是订单保障，更是对其技术实力的背书。
相关公司：
1、柏诚股份：提供洁净室等厂务工程建设服务，业务与芯片厂的资本开支直接相关。
2、博敏电子：提供IC载板类产品，服务于芯片封装环节。
3、富乐德：提供半导体设备精密洗净服务，是制造环节的重要配套。
4、精测电子：提供半导体前道检测与量测设备，技术壁垒高，打入供应链意义重大。
5、晶瑞电材：供应半导体光刻胶等关键光刻材料。
6、神工股份：产品正处于长鑫存储的认证阶段，潜在的未来供应商。
7、彤程新材：供应光刻胶，同样是光刻环节关键材料的国产化参与者。
8、中船特气：供应电子特种气体，是芯片制造不可或缺的关键材料。
四、 合作方
核心逻辑：此类别代表前沿技术的共同研发。目前合作处于早期样品阶段，短期内无法贡献业绩，更需关注其长期技术突破的潜力。
相关公司：
1、通富微电：与长鑫存储合作开发HBM（高带宽内存）芯片样品，体现了在高端封装领域的协作，属于面向未来的战略布局。