因为缺芯的原因，汽车半导体目前也在走国产替代的路线。目前，MCU和储存器的国内厂商在汽车领域受到认证门槛太高，实现装机的数量很少。消费类芯片产品寿命2-3年，而车规级芯片至少也要达到5-10年，且认证周期就要2-3年。这对于国内汽车芯片新兵来说，仅是周期这一项，难度就很大。
下面为大家附上有国产替代潜力的汽车芯片概念股名单：
MCU芯片：兆易创新，瑞芯微，全志科技，中颖电子，芯海科技；
NOR芯片（NOR Flash）：兆易创新，北京君正。
功率半导体方面：
- IGBT公司：斯达半导，比亚迪半导体，中车时代电气；
- MOSFET公司：闻泰科技，士兰微，新洁能，扬杰科技，捷捷微电。
斯达半导：
斯达半导成立于 2005 年，采用 Fabless+模块封装的模式，目前已切入主流 车企，2019 年装车量达 16 万辆，并且上一轮行业缺货（2017~18 年）阶段实现份额加速 扩张，目前车用 IGBT 交期再次拉长，公司有望再次迎来国产替代加速机遇；
比亚迪半导体：
整车厂商比亚迪体内培育的 IGBT 供应商，2004 年成立并于 2008 年收购宁波中纬（6 寸线）转型 IDM，目前公司已开始启动分拆上市，未来有望提升 IGBT 的外供比例（目前自供为主）。
CIS芯片方面：
传感器芯片，ADAS提升摄像头用量和要求，核心公司：韦尔股份。
韦尔股份
产品覆盖 VGA（30 万像素）至 800 万像素，覆盖全球范围内主流车企。目前汽车 CIS 对像素要求不高，以 200 万像素及以下的产品为主，但是后续随着车载高清需求的提升，预计车载 CIS 产品亦 会往高像素发展。截止目前公司车载 CIS 市场覆盖 VGA 至 800 万像素，处于市场领先地位。目前公司下游代工环节由于供给有限而需求爆发导致产能紧张，车规级芯片亦呈现供不应求的状态，公司车载产品主要通过台湾厂商代工，通过提前的产能规划，公 司产品出货相对顺利，或在产能紧张背景下提升其市占率水平。
思特威
收购安芯微电子，加速车载 CIS 产品线布局。安防图像传感器公司思特威于 2020 年收购深圳安芯微电子，实现车载产品线的拓展，并凭借 SC100AS 及 SC1330AS 两颗产品打开前装夜视影像市场，目前公司车载 CIS 产品像素范围为 VGA~9MP，像素尺寸覆盖范围为 2.7~4μm，产品应用覆盖前视/后视/环视/侧视等领域。
未来思特威规划进一 步推出 Automotive Sensor（AS）Series 系列下 SC120AS 及 SC280AS 两款重点产品， 其中 SC120AS 具备 120dB 的 3 段曝光 HDR，可直接输出 HDR 合成后的车规级影像；SC280AS 为 200 万像素 1/1.8″CIS，支持高达 140dB 的 4 段曝光 HDR 及 LED 闪烁抑 制技术（LFS）。
技术方面，思特威公司将不同应用领域的 CIS 优势技术融入车载产品中，如基 于 QCell 的 LFS 技术、PixGain HDR 技术、安防领域的优势夜视性能等，其中 LFS 可有 效识别 LED 交通信号灯，HDR 技术可有效消除运动拖尾。
另外，还有不少汽车厂商也加入了造芯的队伍：
比亚迪：2009年推出第一颗IGBT自主芯片，已累计装车超100万辆；2020年7月，自主SIC芯片应用于“汉”，实现电控综合效率97%。
特斯拉：2019年4月在自动驾驶系统中搭载自研FSD主控芯片，替代英伟达硬件，算力提升和能耗等得到大幅改善。
吉利：透过子公司实现芯片研发，预计自研中控芯片2023年装车。
东风汽车：东风和中车时代合作IGBT，年产规模30万套；本月与华大半导体成立联合实验室。
上汽集团：和英飞凌成立合资公司，开发IGBT；今年二月和地平线合作，研发高等级自动驾驶芯片。
北汽集团：研发语音交互芯片。
零跑汽车：2020年10月发布首款自研车规级AI智能驾驶芯片，其处理器采用平头哥的玄铁C860。
长城汽车：投资地平线和战略合作，尚未有消息确定具体产品。
广汽集团：和地平线合作，已发布广汽版“征程3”芯片。
蔚来，小鹏，上汽通用五菱等也逐渐入局，后期也可能会有芯片发布。