谷歌AI概念股,核心供应链名单!

在“AI泡沫”担忧引发美股科技板块走势分化行情的背景下,谷歌股价扶摇直上,过去一个月涨幅接近20%!

一方面,谷歌最新推出的大模型Gemini 3收获“年度最强AI”称号,多项指标碾压GPT-5.1。

另一方面,谷歌正式发布第七代TPU“Ironwood”,该芯片为目前谷歌性能最强大、能效最高的定制芯片。本周有报道称,谷歌正在向客户推销其TPU,Meta考虑斥资数十亿美元购买谷歌TPU用于数据中心建设。摩根士丹利分析认为,“谷歌每对外售出约50万颗TPU芯片,就可能为其2027年云收入预测带来约130亿美元(约11%)的上行空间。”

谷歌AI概念股,核心供应链名单!

一、谷歌AI供应链整体概况

谷歌凭借AI全栈布局构建起深厚竞争壁垒,形成“芯片(TPU)- 网络(OCS)- 模型(Gemini)- 应用”的完整生态闭环。随着AI算力需求持续爆发,2025年谷歌资本开支已上调至910-930亿美元。预计2026年公司将继续加大投入,重点支撑TPU集群扩张与全球数据中心建设。

谷歌供应链围绕光通信、电力设备、液冷散热、服务器核心部件四大核心领域展开。国内供应商凭借技术卡位与产能优势,已深度参与全球算力基础设施建设,在多个细分赛道占据重要地位。

二、核心细分领域供应链解析

(1)光通信领域:OCS与光模块成核心增量

光通信是谷歌AI数据中心互连的关键环节。OCS(光电路交换机)作为动态算力调度核心技术,已全面替代传统脊交换机,可实现网络吞吐量提升30%、功耗降低40%的效果。

核心器件方面:

赛微电子:通过瑞典子公司Silex为谷歌独家代工OCS核心MEMS芯片。双方经过7年磨合完成工艺验证,该业务毛利率高达90%,预计2026年对应市场空间达1.2-2.8亿美元。

腾景科技:供应OCS高精度光学元件,全球钒酸钇晶体市占率超60%,通过Coherent独家供应谷歌TPU集群,2025年相关收入约1.5亿元。

光库科技:通过收购武汉捷普布局OCS业务,提供OCS代工服务与FAU产品,市占率超70%。

光模块领域:

中际旭创:是谷歌800G光模块第一大供应商,占采购份额50%-60%,1.6T光模块成为独家供应商,2025年相关订单超50亿元。

新易盛:占据20%的800G光模块份额。

联特科技:通过薄膜铌酸锂技术实现小批量供货,2025年订单预期1.5-2亿元。

连接器方面:

长芯博创:占据谷歌MPO连接器25%-30%份额。

鼎通科技特发信息:分别以10%和15%份额位列第二、三位。

(2)电力设备领域:高压化与高效化升级

谷歌服务器电源正从400V向800V直流架构升级,计划2026年在V7P平台全面导入,固态变压器(SST)成为核心增量产品。

核心供应商:

金盘科技:深度绑定谷歌,提供10kV/2.4MW固态变压器,系统能效达98.5%,并联合开发下一代AIDC供电架构。2025年北美数据中心相关订单4-5亿元,2026年SST量产预计带来10亿元以上新增收入。

京泉华:通过伊顿间接供应SST高频变压器核心组件,2025年小批量供货贡献3000-4000万元收入,2026年订单有望实现数倍增长。

伊戈尔:为谷歌提供数据中心变压器代工及SST器件,通过伊顿间接供货,毛利率35-40%,2026年送样订单达小千万级。

服务器电源领域:

欧陆通已向谷歌送样5.5kW高功率产品,有望近期获得正式认证,其服务器电源市占率25-30%,2026年订单预期9-10亿元。

(3)液冷散热领域:高密度算力驱动需求爆发

自TPU V7代起,谷歌正式导入液冷系统,单柜64颗TPU的液冷系统投资达7-8万美元,成为AI服务器新增价值量最高的板块之一。

英维克:作为核心液冷解决方案合作商,推出基于谷歌标准的Deschutes 5 CDU联名产品,深度参与“Mount Diablo”项目,2026年订单预期12-15亿元,同时布局马来西亚产能支撑海外交付。

冷板环节,思泉新材飞荣达均处于送样阶段,采用直供模式,产品毛利率达45-50%,适配谷歌高密度散热需求。

导热材料方面,科创新源通过子公司兆科间接供应英业达,市占率20-30%,毛利率35-40%,2026年订单预期2-3亿元。

(4)服务器及其他核心部件

服务器代工领域,工业富联是谷歌云服务器核心代工厂,东莞、郑州基地满负荷运转;

立讯精密:深度参与定制化服务器研发,并提供AR设备结构件及整机组装服务。

PCB电路板环节,沪电股份以20%份额位列供应商前列,深南电路占15%份额,胜宏科技正为TPU V7的44层板打样送测。

光纤光缆领域,长飞光纤占据谷歌60%的光纤供应份额,亨通光电烽火通信通过间接方式参与供应链。

三、供应链发展趋势与展望

算力扩张驱动需求增长:谷歌TPU V7 Ironwood全面上市,单个superpod集成9216颗芯片,带动光模块、OCS、液冷等硬件需求爆发。Cignal AI预计2029年OCS市场规模将超16亿美元。

技术迭代推动产品升级:800G光模块进入规模化应用,1.6T产品加速渗透;SST技术逐步替代传统变压器,800V高压电源架构成为主流,技术壁垒持续提升。

国内供应商份额提升:A股企业在光通信、电力设备、液冷等领域的技术与产能优势凸显,正从间接供应向直接合作升级,海外产能布局加速以贴近客户需求。

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