12月13日消息，盛美半导体的湿法刻蚀设备正在英特尔俄勒冈州晶圆厂进行调试，用于英特尔计划2027年量产的14A（1.4 纳米级）制程。该设备凭借氮气鼓泡技术，解决了纳米级结构湿法刻蚀中副产物沉积和结构坍塌的难题，已通过三道先进工艺验证。目前盛美已向美国头部半导体厂商交付3套测试设备，部分关键指标达标，其成本优势也契合英特尔控制High-NA EUV带来的高成本需求。
SEMI发布报告显示，2025年第三季度全球半导体设备出货金额达336.6亿美元，同比增长11%。SEMI 还预测2025年全球半导体制造设备总销售额将创1255亿美元新纪录，2026年有望攀升至1381亿美元。
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半导体设备概念股一览
一、晶圆制造前道核心设备
此环节技术壁垒最高，直接决定芯片的微缩水平和性能。
1. 薄膜沉积设备
- 物理气相沉积：北方华创（PVD排名第一）
- 化学气相沉积：拓荆科技（CVD排名第一）
- 原子层沉积：微导纳米（ALD排名第一）
- 关键部件：先锋精科（提供刻蚀与薄膜沉积设备的关键工艺部件）
2. 刻蚀设备
- 电容性等离子体刻蚀：中微公司（CCP刻蚀设备排名第一）
- 电感性等离子体刻蚀：北方华创（ICP刻蚀设备排名第一）
- 刻蚀耗材：神工股份（刻蚀用单晶硅材料排名第一）
3. 光刻机及相关供应链
- 整机与研发主体：上海微电子（未上市，为国内光刻机主要研发单位）
- 核心部件与关联方：
- 张江高科（通过子公司持有上海微电子股权）
- 奥普光电（为光刻机等提供光学部件）
- 海立股份（涉及精密制造领域）
- 配套服务：东方嘉盛（A股唯一从事光刻机寄售维护保税仓库业务）
4. 检测与量测设备
- 外观缺陷检测：赛腾股份（晶圆外观缺陷检测设备龙头）
- 膜厚/OCD量测：精测电子、中科飞测
- 核心成像部件：埃科光电（为检测设备提供高阶工业相机）
- 内部缺陷检测：骄成超声（超声波扫描显微镜领先）
5. 清洗设备
- 湿法清洗设备：盛美上海（半导体清洗设备排名第一）
- 干法去胶设备：屹唐股份（全球市占率第二）
- 高纯工艺系统：至纯科技（高纯工艺系统与设备排名第一）
- 核心组件与服务：新莱应材（半导体洁净组件）、富乐德（精密洗净服务）、蓝英装备（工业清洗）、国林科技（高浓度臭氧水系统）
6. 其他前道关键设备
- 化学机械抛光：华海清科（CMP设备排名第一）
- 离子注入：先导基电（离子注入设备排名第一）
- 涂胶显影：芯源微（涂胶显影设备排名第一）
- 单晶硅生长：晶盛机电（单晶硅炉市占率A股第一）、晶升股份（市占率A股第二）
- 专用温控：京仪装备（半导体专用温控设备国内第一）
- 直写光刻：芯碁微装（直写光刻设备市占率第一）
二、封装与测试设备
此环节确保芯片的电气连接、物理保护和最终性能验证。
1. 封装设备
- 固晶机/封装线：新益昌（封装设备营收规模A股第一）
- 塑封压机/切筋成型：三佳科技（营收规模A股第二）、耐科装备（营收规模A股第三）
- 引线键合：奥特维（涉及引线键合设备）
2. 测试设备
- 测试机/分选机：长川科技（测试设备营收规模A股第一）、华峰测控（营收规模A股第二）
- 探针台：矽电股份（晶圆探针台领先）
- 测试分选机：金海通（主营测试分选机）
- 测试探针：和林微纳（提供测试探针等前端耗材）
第三方检测分析：胜科纳米
3. 其他封装关键设备
- 划片机：光力科技（半导体划片机市占率第一）
三、其他半导体制造相关设备
半导体设备业务：百傲化学（拟控股半导体设备公司芯慧联）
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